专注于高性能光电芯片及器件

江苏芯融半导体有限公司依托高水平博士团队，稳定批量供应高性能激光、光放芯片及器件。8200 ㎡生产基地覆盖从外延生长到晶圆制程的芯片制备、批量可靠性验证和器件封测。

10+年深入开发经验

8200m²生产基地

3000万pcs芯片年产能

60万pcs器件年产能

我们的优势

依托高水平博士团队、十余年深入开发经验与数十轮产品迭代，围绕外延结构、光功率、波长和系统级需求开展自主设计。支持组件、光纤耦合、热设计以及应用驱动的定制化封装。

8200 ㎡生产基地覆盖从外延生长到晶圆制程的芯片制备、可靠性验证与器件封测，构建芯片与器件的稳定批量交付能力。

质量体系覆盖研发、生产、测试和交付全过程，MES 实现生产数据实时追踪与过程管控，确保产品性能与持续交付能力。

坚持“热情、准确、快速、完善”，从样品评估、参数确认到通信系统集成，提供务实的工程协作。从售前技术支持、产品导入到量产交付与售后保障，我们以专业、定制和高效响应创造长期合作价值。

公司已通过 ISO 9001:2015 质量管理体系认证与 ISO 14001 环境管理体系认证。MES 系统实现生产数据实时追踪，完善的文件体系确保流程规范化、执行标准化。

✓ISO 9001:2015✓ISO 14001✓MES TRACEABILITY

CAREERS

我们重视思考与钻研，也重视每一个人的创造力。